(1) 彎以晶圓代工聞名于世，“晶圓王國(guó)”的稱號(hào)不脛而走。

(2) 本文發(fā)展出對(duì)于溢流漕晶圓洗滌程序之分段互補(bǔ)策略，可達(dá)成大幅的超純水使用減量。

(3) 邏輯家：預(yù)晶圓廠院是經(jīng)濟(jì)的方式前往！

(4) 通過(guò)在某半導(dǎo)體晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用，該產(chǎn)能規(guī)劃模型有效地解決了投料不均，設(shè)備負(fù)荷率波動(dòng)過(guò)大等問(wèn)題。

(5) 即便是中國(guó)的一些規(guī)模較大的晶圓廠，也同樣舉步為艱。

(6) 上圖顯示的即為一塊光掩膜，它上面印的圖案會(huì)被印到晶圓上。

(7) 氯苯是種很合適的溶劑，但因?yàn)楹�有劇毒�?em>晶圓廠嚴(yán)禁使用。

(8) 至于臺(tái)積電各晶圓廠在整體相對(duì)效率及純粹技術(shù)效率上，其在銷貨成本、固定資產(chǎn)以及存貨等投入項(xiàng)目上仍有改善空間。

(9) 矽晶圓用離子轟擊，而在其上形成微小的島，各自具備過(guò)量或者是不足的電子。

(10) 因此晶圓代工廠的增加是信息時(shí)代的熔爐。

(11) 這種芯片將在IBM的紐約300毫米晶圓廠使用90納米工藝生產(chǎn)，專門為安全性和電子商務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。

(12) 半導(dǎo)體晶圓廠是一個(gè)非常復(fù)雜的制造環(huán)境，其中包含250至300種制程機(jī)臺(tái)，需執(zhí)行幾百甚至有上千種不同制程步驟。

(13) 他指出，這與1990年代DRAM廠商與晶圓代工廠大舉提升產(chǎn)能的狀況十分類似，廠商們?yōu)榱颂嵘�市�?zhàn)率卻導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩。

(14) 這就是為什么高工資國(guó)家貶值的晶圓廠瀕臨極高危險(xiǎn)的起因。

(15) 晶圓廠的所有權(quán)是關(guān)鍵。

(16) 英特爾位于奧勒岡州的研發(fā)晶圓廠代號(hào)為D1X，規(guī)劃在2013年開(kāi)始運(yùn)作。

(17) 例如，如果晶圓代工廠拿走了太大的一塊蛋糕，價(jià)值鏈上的其它業(yè)者如芯片設(shè)計(jì)者將會(huì)很難生存。

(18) 為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用“前開(kāi)式標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒”即所謂的FOUP來(lái)搬運(yùn)晶圓。每個(gè)無(wú)塵超凈的晶圓盒中可放置25塊硅晶圓。

(19) 為了迎合當(dāng)?shù)叵�費(fèi)者的口味，卡夫做出一項(xiàng)意義深遠(yuǎn)的決定，適時(shí)推出奧利奧晶圓棒角、奧利奧晶圓卷、奧利奧軟蛋糕和奧利奧草莓霜餅干等多款新的奧利奧系列產(chǎn)品。

(20) 為了迎合當(dāng)?shù)叵�費(fèi)者的口味，卡夫做出一項(xiàng)意義深遠(yuǎn)的決定，適時(shí)推出奧利奧晶圓棒角、奧利奧晶圓卷、奧利奧乳酪小蛋糕和奧利奧巧香濃等多款新的奧利奧系列產(chǎn)品。

(21) 兩家公司亦簽署一項(xiàng)為期五年的交叉授權(quán)協(xié)議,并放棄對(duì)違反此前授權(quán)協(xié)議的訴求,從而為AMD完全轉(zhuǎn)型成"無(wú)晶圓廠制造商"鋪道路.

(22) 為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用“前開(kāi)式標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒”即所謂的FOUP來(lái)搬運(yùn)晶圓。

(23) FOUP可以對(duì)接在大多數(shù)應(yīng)用材料機(jī)器系統(tǒng)的前端，機(jī)器可以將晶圓一片片的吸進(jìn)去，自動(dòng)進(jìn)行加工。

(24) 拋光液中化學(xué)溶液的腐蝕與磨粒的機(jī)械磨削兩者雙重的作用，使得化學(xué)機(jī)械拋光能造成晶圓薄膜表面全面坦化的效果。

(25) 本文將實(shí)際以臺(tái)中科學(xué)園區(qū)某新廠為例，該廠自規(guī)劃、破土到第一片晶圓產(chǎn)出，以破紀(jì)錄約十四個(gè)月的時(shí)間即達(dá)到試產(chǎn)完成目標(biāo)。

(26) 值得一提的是，伊智公司是三者之中，惟一一家始終致力于晶圓探針技術(shù)研究的公司，并保持在該領(lǐng)域處于技術(shù)領(lǐng)先地位。

(27) 研究人員目前正在擴(kuò)展他們的工作，將單層石墨烯遷移到硅晶圓片上。

(28) 早在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展初期，伊智就開(kāi)始著手從事該行業(yè)，并始終堅(jiān)持用獨(dú)特的技術(shù)制造高可靠性的晶圓探針臺(tái)。

(29) 應(yīng)用材料公司的無(wú)塵室有一條自動(dòng)化懸掛單軌，可將前置式晶圓傳送盒從一處輸送至另一處。

(30) ST也把一些存儲(chǔ)器代工廠轉(zhuǎn)移到合伙企業(yè)，顯然這是朝著“輕晶圓廠”模式成長(zhǎng)的一個(gè)行動(dòng)。

(31) 在前一次整合打算中不包括ST卡羅頓的6英寸晶圓制造廠，而此次遷移打算該工廠是被指定關(guān)閉的工廠。

(32) 建議使用晶圓風(fēng)格改裝聚結(jié)器，因?yàn)樗鼈兊那皟晒?jié)可以在需要時(shí)進(jìn)行更換。

(33) 晶圓處理系統(tǒng)是光刻機(jī)的重要組成子系統(tǒng)，其包含兩個(gè)主要部分：晶圓傳輸系統(tǒng)和晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

(34) 走下您在北京首都機(jī)場(chǎng)飛機(jī)，并在幾分鐘之內(nèi)朗豪坊將于感到勞累的你完全晶圓廠。

(35) 不過(guò),據(jù)該負(fù)責(zé)人介紹,一部小米手機(jī)就用到了40顆這樣的器件,而且一塊8英寸的晶圓上大約就有400K的數(shù)量。

(36) “經(jīng)濟(jì)部”月底即將召開(kāi)跨部會(huì)議,討論松綁赴陸投資的清單項(xiàng)目,目前以晶圓、面板與輕油裂解等,最受外界矚目。

(37) 對(duì)于輕油裂解廠,他明確表示,“先國(guó)光、后大陸”,而面板及半導(dǎo)體的開(kāi)放沒(méi)有時(shí)間表,12寸晶圓廠的投資并不禁止,以掌握技術(shù)優(yōu)先為最大原則。