專業(yè)核心課程與主要實踐環(huán)節(jié):計算機基礎、電子技術、微電子概論、半導體物理、半導體器件物理、集成電路工藝原理、集成電路CAD、電子測量技術、電子技術實驗、集成電路封裝與設計
培養(yǎng)掌握大規(guī)模集成電路及其半導體器件的設計方法和制造工藝,具有從事芯片生產過程的工藝加工、設備維護、器件測量能力的高級技術應用性專門人才。
就業(yè)方向:本專業(yè)學生畢業(yè)后可在集成電路制造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發(fā)和研究工作。
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